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未来三年:全球新增半导体产线62条 中国占26条

发布时间:2017-03-29   来源: 中国电子报、电子信息产业网   浏览次数:  

在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下,2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。

SEMI预计,2017-2020年间,全球将新增半导体产线62条,其中26条新增产线在中国大陆,占比42%。

据不完全统计,我国目前已开增产线为15条(包括现有产线扩产项目),将于2018年陆续建成投产。

据了解,半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及装备、材料等。去年下半年以来,存储芯片NAND Flash大涨带动行业价格上涨。其中,美光NAND Flash 64GB MLC 颗粒涨幅超过25%,消费类NAND Flash价格指数涨幅翻倍,DDR3涨幅为58%。

过去几年,我国半导体新增产能主要为外资厂商在华建厂房及扩产,中国本土厂商主要参与者仅有中芯国际。国内设备厂商起步较晚,技术相对落后,很难进入国际大厂供应链。随着技术的提高,如北方华创已可供国内龙头芯片厂商的量产线baseline机台。在“设备国产化”需求的政策引导下,国产设备将取得更多机会进入本土芯片生产线。

2017-2020年,我国半导体新增产能主要为本土芯片生产商,在满足相关技术的条件下,国产设备取得相对竞争优势,业绩成长空间大。

浙商证券认为,随着国内产线的陆续开建,投产,半导体设备及厂务规划等企业将优先受益。同时,新增产能开出后,我国12寸及8寸晶圆制造产能大幅度增加,对后段封测的需求明显提高。

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