经信动态

经信动态

财经新闻

您现在正在浏览: 首页 > 新闻 > 经信动态

聚焦金洽会:江北新区打造千亿级集成电路产业集群

发布时间: 2017-09-12  来源:   浏览次数:  

  继台积电、清华紫光后,美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京,助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

  据南京金秋经贸洽谈会(简称“南京金洽会”)组委会介绍,9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个,总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中,国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目颇为引人注目,项目将投资5亿美元发展具有独立自主专利的电源管理芯片产业,在南京江北新区打造东方“硅谷小镇”。

  据介绍,国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目,专注于高科技和无线宽带技术(5G)领域、生命科学领域和电源管理芯片领域。在发展具有独立自主专利的电源管理芯片产业基础上,逐步引进集团总部的高端可编程芯片、5G通讯技术等相关核心专利和技术,在南京江北新区打造东方“硅谷小镇”,建立世界级的研发创新平台和产业科技创新中心。

  据了解,南京有望成为继上海、北京之后的第三大集成电路产业重镇。截至目前,南京江北新区已聚集上百家集成电路企业,国内芯片设计十强有一半以上落脚江北,跨国企业ARM(安谋)、SNPS(新思科技)等也与南京江北新区达成合作协议。台积电项目预计明年年中投产,月产芯片2万片;紫光项目建设周期为2017至2019年,规划月产芯片10万片。这两个项目达产后,可创造年产值约200亿美元。到2020年,南京江北新区的集成电路产业产值将达千亿元。

 

  来源:南京江北新区